一、与LED 有关的光源定义
无论LED 阵列、LED 模块还是LED 灯，都是光源。
（1）灯（lamp）：为产生光辐射（通常为可见的）而制作的光源。
注：此术语有时也用于某些类型的照明器。
（2）发光二极管（Light Emitting Diode（LED））：正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。发出的光谱可能在紫外、可见光或红外波长区域。
（3）LED 晶片（LED die）：一小块装配在给定功能LED 线路上的发光的半导体材料。
（4）LED 阵列或模块（LED array or module）：在印刷线路板或基板上的LED 封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到LED 驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。如图1 所示。
（5）LED 封装（LED package）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED 晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。如图2 所示。
（6）LED 驱动器（LED driver）：含有电源和LED 控制电路的装置，目的是使LED 封装（元件）、或LED 阵列（模块）或LED 灯工作。
（7）非整体式LED 灯（LED lamp, non-integrated）：含有LED 阵列（模块）或者LED封装（元件）和标准灯头的组件。该装置打算通过标准灯座连接到灯具的LED 驱动器。该装置不能直接与分支电路连接。
（8）整体式LED 灯（LED lamp, integrated）：包含LED 封装（元件）或LED 阵列（模块）、LED 驱动器、标准灯头以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合。该装置打算通过标准化的灯座直接与分支电路连接。如图4 所示。
（9）LED 光引擎（LED light Engine）：包含LED 封装（元件）或LED 阵列（模块）、LED 驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合。该装置要通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路，该LED 灯具设计成不使用标准灯座。
二、灯具和LED 灯具的定义
（1）GB 7000.1-2007 给出的灯具（luminaire）定义是“能分配、透出或转变一个或多个灯发出光线的一种器具，并包括支承、固定和保护灯必需的所有部件（但不包括灯本身），以及必需的电路辅助装置和将它们与电源连接的装置。”定义还附有一个注，即“采用整体式不可替换光源的发光器被视作一个灯具，但不对整体式光源和整体式自镇流灯进行试验。”
（2）“ANSI/IESNA RP-16-05 照明工程学的命名和定义”中有关LED 灯具（LED luminaire）定义是包括基于LED 的发光元件和匹配的驱动器，以及配光部件、固定和保护发光元件的部件、以及将器具连接到分支电路部件的完整照明器具。基于LED 的发光元件的可能形式是LED 封装（元件）、LED 阵列（模块）、LED 光引擎或LED 灯。LED 灯具打算直接与分支电路连接。LED 灯具例子如图5 2015-04-18 点击次数：1159 打印 返回
